SLM759系列核心板，采用高通骁龙600系列的MSM8953，该CPU采用14nm FinFET制成，内置64bit ARM、8核 Cortex A-53 、主频1.8Ghz/2.0Ghz处理器，支持Decode/encode最高4K 30fps 、H.265 ，支持板卡内存为 16GB/32GB/64GB的全球不同制式多模LTE智能通信模块，此模块适用于TD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/EVDO/TD-SCDMA/CDMA/GSM多种网络制式的宽带智能无线通信模块。
SLM759采用AndroidAndroid7.1 操作系统，可支持的接入速率：
TD-LTE：117/30Mbps
FDD-LTE：1150Mbps/50Mbps
WCDMA可达DC HSPA+：42Mbps/5.76Mbps
EVDO可达 EVDO RevA：3.1Mbps/1.8Mbps
TD-SCDMA可达 HSPA：4.2Mbps/2.2Mbps
CDMA1x：153.6kbps/153.6kbps
GSM可达EDGE：236.8kbps/236.8kbps
SLM759在提供高速宽带数据接入的同时，可提供语音、短信、通讯簿、2.4G/5G WiFi 、BT和GPS功能；产品支持双1300W的3D摄像或景深拍照，可广泛应用于执法仪、警务通、POS收银机、物流终端、VR Camera 、智能机器人、视频监控、安防、车载设备、智能手持终端等产品。
主要优势：
● 各网络制式的全面覆盖
● 双ISP可同时支持双13MP Camera
● 支持4K@30fps 视频的录制和播放
| 基本属性： | |
| 产品型号： | 智能模组SLM759 |
| 操作系统： | Android 7.1 |
| 存储： | 16GB eMMC + 2GB LPDDR3 933Mhz *可选择32GB+4GB或更大配置memory |
| 工作温度： | -35°C ~ +75°C |
| 存储温度： | -40°C ~ +85°C |
| 工作电压： | 3.5V~4.35V（典型值：3.8V） |
| 尺寸(mm)： | 43.0 x 44.0 x 2.85mm |
| 封装特性： | LCC+LGA封装 |
| 重量： | 约13.0g |
| 认证: | CCC（中国） |
| 突出特性： | |
| WLAN： | EEE 802.11 a/b/g/n 2.4G&5G |
| 蓝牙： | BT4.1 |
| GNSS： | GPS/Beidou/Glonass/Galileo |
| 支持双卡双待 | |
| USB接口： | |
支持OTG USB_BOOT（强制USB引导，用于紧急下载） | |
| 音频和视频: | |
| 视频编解码: | 4K@30fps |
| 接口: | |
| 摄像头接口： | 可支持三组CSI，每一组都是4-Lane |
| 频段信息： | |
| 中国 SLM759-C: | |
| LTE-FDD: | B1/3/5/8 |
| LTE-TDD: | B38/39/40/41 |
| WCDMA: | B1/5/8 |
| TD-SCDMA: | B34/B39 |
| EVDO/CDMA: | BC0 |
| GSM: | B5/3/8 |
| 亚欧 SLM759-E: | |
| LTE-FDD: | B1/3/5/7/8/20/28A |
| LTE-TDD: | B38/40/41 |
| WCDMA: | B1/2/5/8 |
| GSM: | B2/3/5/8 |
| 北美 SLM759-A: | |
| LTE-FDD: | B2/B4/B5/B7/B12/B13/B14/B25/B26 |
| LTE-TDD: | B41 |
| WCDMA: | B1/B2/B4/B5 |
| GSM: | 850/1900MHz |
| 澳洲 SLM759-AU: | |
| LTE-FDD: | B1/3/5/7/8/28 |
| LTE-TDD: | B40 |
| WCDMA: | B1/2/5/8 |
| GSM: | B2/3/5/8 |
| 日本 SLM759-J: | |
| LTE-FDD: | B1/3/8/19/26 |
| LTE-TDD: | B41 |
| WCDMA: | B1/6/8/19 |
| SLM759-LA： | |
| LTE-FDD: | B2/4/5/7/8/28 |
| LTE-TDD: | B40 |
| WCDMA: | B2/5/8 |
| GSM: | B2/5/8 |
| Wi-Fi Only | |
| SNM759: | WIFI：802.11a/b/g/n/ac* BT4.2 |
| 备注: *表示研发中... | |
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