美格智能SRM813Q系列模组是⼀款专为IoT/eMBB应⽤⽽设计的5G RedCap轻量化模组，基于⾼通技术公司的骁⻰®X35 5G调制解调器及射频系统设计，符合最新的3GPP Release 17标准及特性，⽀持5G独⽴组⽹（SA）⽅式并向下兼容4G⽹络，可覆盖全球主流运营商⽹络。可⽀持64QAM/256QAM（可选）调制⽅式，理论下⾏峰值速率可达220Mbps，理论最⼤上⾏速率可达100Mbps，相⽐4G Cat.4产品可获得更⾼的上下⾏速率。
该模组采⽤LGA封装，尺⼨为：29 x 32 x 2.4mm，可提供丰富的功能接⼝⽅便⽤⼾进⾏外设扩展，⽀持USB2.0、PCIe2.0、SGMII、SDIO、SPI、多路UART、ADC、GPIO等接⼝，4G/5G采⽤2天线设计，内部预留eSIM⽀持；可适配多种类型操作系统（Android、Linux、Windows等），同时内置了丰富的⽹络协议。
SRM813Q系列模组通过精简系统架构，可实现更低的成本、更少的天线数量、更⼩的尺⼨及更低的功耗，将强有⼒赋能移动宽带、⼯业互联⽹、智慧能源、视频监控、笔电、⻋联⽹、智能穿戴等垂直⾏业，加速5G规模化商⽤。
主要优势：
● 5G RedCap轻量化模组，更⾼性价⽐
● ⼩尺⼨LGA封装，与4G Cat.4产品Pin to Pin设计
● 两天线全频段设计,降低5G终端设计复杂度
● ⽀持⽹络切⽚、5G LAN和⾼精度授时等特性
| 基本属性： | |
| 产品型号： | 5G RedCap轻量化模组SRM813Q |
| 封装特性： | LGA 封装 |
| 尺寸(mm)： | 29.0×32.0×2.4mm |
| 重量： | < 8g |
| 模组速率： | |
| 5G NR SA： | Downlink up to 220Mbps Uplink up to 100Mbps |
| LTE： | Downlink up to 220Mbps Uplink up to 100Mbps |
| 驱动&工具： | |
| 驱动： | Windows 7, Windows 8, Windows 8.1, Windows 10, Linux, Android |
| 工具： | 图形化升级⼯具 ，多系统下⽇志⼯具 |
| USB升级，FOTA升级 | |
| 模组接口： | |
| USB2.0 × 1 | |
| PCIe Gen2.0 × 1 | |
| SDIO3.0 x1 | |
| SGMII x1 | |
| USIM × 2 1.8V/3V | |
| 3个天线接⼝： | 4G/5G x2 GNSS x1 |
| 认证信息： | |
| CCC*/SRRC*/CTA*/CE*/FCC*/PTCRB*/GCF* | |
| 发射功率： | |
| Class 3 (23dBm±1.5dB) for 5G & LTE | |
| 协议： | |
| RNDIS/NDIS/IPv4/IPv6/TCP/UDP | |
| 环境温湿度特性： | |
| 工作温度： | -30℃ to +75℃ |
| 存储温度： | -40℃ to +90℃ |
| 湿度： | 5%~95% |
| 扩展⼯作温度： | -40℃ to +85℃ |
| SRM813Q系列频段信息： | |
| -CN:Region: China | |
| 5G NR ： | |
| FDD: | N1/N5/N8/N28 |
| TDD: | N41/78 |
| LTE: | |
| FDD: | B1/B3/B5/B8 |
| TDD: | B34/B38/B39/B40/B41 |
| -NA:Region:North America | |
| 5G NR: | |
| FDD: | N2/N5/N7/N12/N13/N25/N66/N71 |
| TDD: | N38/N41/N48/N77/N78 |
| LTE: | |
| FDD: | B2/B4/B5/B7/B12/B13/B17/B25/B26/B66/B71 |
| TDD: | B38/B41/B42/B43/B48 |
| -EA:Region:Europe, Australia, Japan, Korea, Southeast Asia | |
| 5G NR: | |
| FDD: | N1/N3/N5/N7/N8/N20/N28 |
| TDD: | N38/N40/N41/N77/N78 |
| LTE: | |
| FDD: | B1/B3/B5/B7/B8/B20/B28 |
| TDD: | B38/B40/B41/B42/B43 |
| 备注：*研发中 | |
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