智联万物 无界创新 美格智能CEO杜国彬出席全球硬科技开发者大会

12月22日，聚拢了AIoT开发者高人气的全球硬科技开发者大会在古城西安盛大举行，本次大会由《全球智能化商业》、亚太人工智能商业联盟（Asia-Pacific AI Business Alliance，AIBA）主办，涂鸦智能承办，以“发现互联互通的创造力”为主题，加速西安AIoT产业完成整合和商业落地，美格智能CEO杜国彬应邀出席，与诸多物联网行业专家一同为开发者带来一场趋势洞见与商业洽谈机会并举的行业盛会。